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Qualcomm Snapdragon Sound Elite Gen 2:用于 Kopfhörer 的 Mehr KI-Power 和用于自主可穿戴设备的 WiFi 6E

Qualcomm Snapdragon Sound Elite Gen 2:用于 Kopfhörer 的 Mehr KI-Power 和用于自主可穿戴设备的 WiFi 6E





高通在 2026 年 Snapdragon 峰会上推出了 Snapdragon Sound Elite Gen 2 和未来可穿戴设备音频平台。 Hersteller 的新芯片是纯音频 DSP,Sondern 是入耳式 Kopfhörern 中的多任务处理器,智能眼镜是 Kamera-Ohrhömen。

KI-Leistung 和集成 Wi-Fi 6E 的实现

狼人 S7 Gen 1 已于 128 GOPS 上完成了 KI-Rechenleistung 的测试。附加性能是直接在 Gerat 上的 Aufgaben Direct、离线翻译、Echtzeit-Übersetzungen 或 smarte Sprachascienten。

我们将直接集成 Wi-Fi 6E。通过 KI-Agenten(“Snapdragon Sound Apps & Agents”)与 Cloud-Diensten kommunizieren 结合的可穿戴设备,我们可以在智能手机上集成 WLAN-Anbindung können 可穿戴设备。

Qualcomm Snapdragon Sound Elte Gen 2 Folio

更多能源效率和 Compactare Chipflache

Trozt der gestiegenen Funktionsvielfalt verzeichnet die Bauform pürbare Optimierungen。 Laut Hersteller Chipflache mit 31,19 mm² um Rund 30 progent 清洁剂,全部为 der Vorgan Generation (44,22 mm²)。同时,Wi-Fi空闲模式下的能耗应减少约40%,从而缩短紧凑型设备的电池寿命。

多核架构现代音频标准

多核架构中的模具技术基础构建。该片上系统是 Arm Cortex-M55-Kernen(用于 Anwendungssteuerung 和 Main-DSP),是一个专门用于 HiFi-Audio-DSP 的 NPU (eNPU) – HiFi-5-Einheiten 是用于处理带有 Ultraniedriger Latenz 任务的 HiFi-5-Einheiten。

Qualcomm Snapdragon Sound Elite Gen 2 Mit Kopfreuer

Funktionell werden 标准和 aptX 无损 Sowi die XPAN 技术,用于 Hochauflossendes 音频超级 WLAN 和 Hoher Reichweit Unterstatzt。 5. 第五代 KI-gestützte cVc-Mikrofonfunktionen zur Dynamische Sprachtrennung 的自适应设备第一个可穿戴产品是基于新平台的基础上的,是在今年早些时候推出的。

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